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Coauteurs
- Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Michael PovolotskyiJacobs TechnologiesAdresse e-mail validée de jacobs.com
- James CharlesPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Yaohua TanUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Prasad SarangapaniRigetti Computing Inc.Adresse e-mail validée de rigetti.com
- Zhengping JiangSamsung Semiconductor Inc.Adresse e-mail validée de samsung.com
- Yu HeSynopsys Inc.Adresse e-mail validée de SYNOPSYS.COM
- Timothy BoykinUniversity of Alabama in HuntsvilleAdresse e-mail validée de uah.edu
- James E FonsecaPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Christoph DeutschVienna University of TechnologyAdresse e-mail validée de tuwien.ac.at
- Ganesh HegdeAdvanced Logic Lab, Samsung Semiconductor IncAdresse e-mail validée de ssi.samsung.com
- Saumitra MehrotraNXP SemiconductorsAdresse e-mail validée de nxp.com
- Christian JirauschekProfessor für Elektrotechnik und Informationstechnik, Technische Universität MünchenAdresse e-mail validée de tum.de
- Mark J.W. RodwellProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ece.ucsb.edu
- Dr. Stefan Birnernextnano GmbH, GermanyAdresse e-mail validée de nextnano.com
- Aaron Maxwell AndrewsTU WienAdresse e-mail validée de tuwien.ac.at
- Gottfried StrasserProfessor Materials Engineering for Nanoelectronics, TU WienAdresse e-mail validée de tuwien.ac.at
- Kazuhiko HirakawaUniversity of TokyoAdresse e-mail validée de iis.u-tokyo.ac.jp
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los AngelesAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Kai MiaoPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu