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Coauteurs
- Mingwei ChenProfessor of Materials Science and Engineering, Johns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Akihiko HirataWaseda UniversityAdresse e-mail validée de aoni.waseda.jp
- Yoshikazu ItoUniversity of TsukubaAdresse e-mail validée de u.tsukuba.ac.jp
- Pan Liu (刘攀)Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Luyang ChenTohoku UniversityAdresse e-mail validée de wpi-aimr.tohoku.ac.jp
- Jiuhui HanAssistant Professor, Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences, Tohoku UniversityAdresse e-mail validée de tohoku.ac.jp
- Manish ChhowallaUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Xingyou LangJilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Masahiro MiyauchiProfessor, Tokyo Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de ceram.titech.ac.jp
- Hisato YamaguchiLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
- Damien VoiryCNRS - University of Montpellier - European Institute of MembranesAdresse e-mail validée de umontpellier.fr
- Goki EdaNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
- Zenji HoritaKyushu UniversityAdresse e-mail validée de zaiko.kyushu-u.ac.jp
- Pengfei GuanProfessor, PI, Beijing Computational Science Research CenterAdresse e-mail validée de csrc.ac.cn
- Akihisa InoueJosai International UniversityAdresse e-mail validée de jiu.ac.jp
- Yongwen TanProfessor, Hunan UniversityAdresse e-mail validée de hnu.edu.cn
- Terence G. LangdonProfessor, University of Southampton, and Professor Emeritus, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
- kenji kanekokyushu universityAdresse e-mail validée de m.kyushu-u.ac.jp
- Jonah ErlebacherJohns HopkinsAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Kolan Madhav ReddyAssociate Professor, School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn