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Coauteurs
- George TulevskiResearch Scientist, IBM ResearchAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Joseph AndrewsUniversity of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Zhihong ChenPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Zhihui ChengIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los AngelesAdresse e-mail validée de g.ucla.edu
- Eric PopPease-Ye Professor of Electrical Eng., Materials Science, Applied Physics, Stanford and SLACAdresse e-mail validée de stanford.edu
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Damon B. FarmerIBM T.J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- James B. HannonIBM Research DivisionAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Joshua T. SmithResearch Staff Member, IBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Timothy D. SandsPresident, Virginia Tech; Professor of Materials Engineering & ECE, Purdue University; UC BerkeleyAdresse e-mail validée de vt.edu
- Ageeth A. BolUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Qing CaoUniversity of Illinois at Urbana ChampaignAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Changyong (Chase) CaoCase Western Reserve UniversityAdresse e-mail validée de case.edu
- Mathieu LuisierETH ZurichAdresse e-mail validée de iis.ee.ethz.ch
- Jerry TersoffIBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Davood ShahrjerdiNew York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Benjamin WileyProfessor of Chemistry, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Matthew MaschmannUniversity of MissouriAdresse e-mail validée de missouri.edu
- Mark LundstromProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
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Aaron Franklin
Addy Professor of Electrical & Computer Engineering, Duke University
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