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Coauteurs
- Bradley J. NelsonETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Olgac ErgenemanETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Salvador PanéProfessor of Materials for Robotics, Multi-Scale Robotics Lab, Dept. Mechanical and ProcessAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Kartik M. SivaramanNovartis Technical R&DAdresse e-mail validée de novartis.com
- Hamdi TorunNorthumbria UniversityAdresse e-mail validée de northumbria.ac.uk
- Berna ÖzkaleAssistant Professor, Technical University of MunichAdresse e-mail validée de tum.de
- Yizhar OrTechnionAdresse e-mail validée de technion.ac.il
- Jordi SortUniversitat Autònoma de Barcelona and Institució Catalana de Recerca i Estudis Avançats (ICREA)Adresse e-mail validée de uab.cat
- Eva PellicerFull Professor (Catedràtica laboral), Universitat Autònoma de BarcelonaAdresse e-mail validée de uab.cat
- Naveen ShamsudhinETH ZurichAdresse e-mail validée de ethz.ch
- Huang Tian-Yun(黄天云)Assistant Professor of Micromachine Intelligence (μ-AI), Peking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Tessa LühmannUniversity of WürzburgAdresse e-mail validée de pharmazie.uni-wuerzburg.de
- Georgios A. SotiriouAssoc. Professor, Faculty and PI at Karolinska Institutet - ERC StG and SSF Future Research LeaderAdresse e-mail validée de ki.se
- Jorge F. Fernández-SánchezUniversidad de Granada y Nanomateriales y Polímeros S.L.Adresse e-mail validée de ugr.es
- Mahmut Selman SakarAssociate Professor of Mechanical Engineering, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Ovijit ChaudhuriAssociate Professor, Department of Mechanical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Li Zhang(張立)IEEE Fellow; Professor, The Chinese University of Hong Kong (CUHK)Adresse e-mail validée de mae.cuhk.edu.hk
- Dr Kathrin PeyerSewtec AutomationAdresse e-mail validée de sewtec.co.uk
- M. Arif ZeeshanApplied MaterialsAdresse e-mail validée de amat.com
- Lucio IsaETH ZurichAdresse e-mail validée de mat.ethz.ch
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Juho Pokki
Aalto University (relocated from Stanford University)
Adresse e-mail validée de stanford.edu