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Coauteurs
- David AtienzaProfessor of Electrical and Computer Engineering, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Tony WuMeta, Inc.Adresse e-mail validée de meta.com
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Jie LinUnknown affiliationAdresse e-mail validée de lrdtech.com
- Arvind SridharSonova AGAdresse e-mail validée de sonova.com
- Vijay ChandrasekharIEEE Senior Member, R&DAdresse e-mail validée de alumni.stanford.edu
- Max ShulakerMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Ayse K CoskunProfessor in ECE Department, Boston UniversityAdresse e-mail validée de bu.edu
- Gage HillsAssistant Professor at Harvard SEASAdresse e-mail validée de seas.harvard.edu
- Jan RabaeyProfessor of EECS, University of California at BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Mary WoottersStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Christos KozyrakisStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Mingyu GaoTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Haitong LiAssistant Professor of ECE, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Igor L. MarkovSynopsysAdresse e-mail validée de synopsys.com
- Bruno MichelIBM - Research - Zurich, Advanced Thermal PackagingAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Etienne NowakCEA-LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
- Christopher RéComputer Science, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de cs.stanford.edu
- Binh LeSan Jose State UniversityAdresse e-mail validée de sjsu.edu
- elisa vianelloScientist, CEA LetiAdresse e-mail validée de cea.fr
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Mohamed M. Sabry Aly
Associate Professor, Nanyang Technological University
Adresse e-mail validée de ntu.edu.sg