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Coauteurs
- Yoshihiko SusukiKyoto UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Ryo TakahashiKyoto University of Advanced ScienceAdresse e-mail validée de kuas.ac.jp
- Tsunenobu KimotoKyoto UniversityAdresse e-mail validée de kyoto-u.ac.jp
- Masayuki KimuraLecturer, Kyoto UniversityAdresse e-mail validée de kyoto-u.ac.jp
- Kohei YamasueTohoku UniversityAdresse e-mail validée de riec.tohoku.ac.jp
- Igor MezicUniversity of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Homer Alan MantoothUniversity of ArkansasAdresse e-mail validée de uark.edu
- Juan BaldaUniversity of ArkansasAdresse e-mail validée de uark.edu
- Fred BarlowDean of Engineering, University of Alaska AnchorageAdresse e-mail validée de alaska.edu
- Avinash KashyapRenesas ElectronicsAdresse e-mail validée de renesas.com
- Fredrik RaakAI Engineer, MuntersAdresse e-mail validée de kth.se
- Nathabhat PhankongDepartment of Electrical Engineering, Faculty of Engineering, Rajamangala University of Technology ThanyaburiAdresse e-mail validée de en.rmutt.ac.th
- Atsushi YaoNational Institute of Advanced Industrial Science and TechnologyAdresse e-mail validée de aist.go.jp
- Masataka MinamiKindai UniversityAdresse e-mail validée de ele.kindai.ac.jp
- Suketu NaikHawaii Pacific UniversityAdresse e-mail validée de hpu.edu
- Hikaru HoshinoUniversity of HyogoAdresse e-mail validée de eng.u-hyogo.ac.jp
- Shun-ichi AzumaKyoto UniversityAdresse e-mail validée de i.kyoto-u.ac.jp
- Takashi SatoKyoto UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
- Yohei NakamuraROHM Co. Ltd.Adresse e-mail validée de dsn.rohm.co.jp
- Michihiro ShintaniKyoto Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de kit.ac.jp