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Coauteurs
- Yaohua TanUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Yu HeSynopsys Inc.Adresse e-mail validée de SYNOPSYS.COM
- James E FonsecaPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Ganesh HegdeAdvanced Logic Lab, Samsung Semiconductor IncAdresse e-mail validée de ssi.samsung.com
- Arvind AjoyAssociate Professor, Indian Institute of Technology PalakkadAdresse e-mail validée de iitpkd.ac.in
- Fan ChenSamsungAdresse e-mail validée de purdue.edu
- SungGeun KimMicrosoft CorporationAdresse e-mail validée de microsoft.com
- Daniel MejiaPurdue UniversityAdresse e-mail validée de denphi.com
- Prasad SarangapaniRigetti Computing Inc.Adresse e-mail validée de rigetti.com
- Jongchol KimPrincipal engineer of CAE team, Samsung ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Jun Z. HuangBroadcom Inc.Adresse e-mail validée de purdue.edu
- James CharlesPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Robert AndrawisTeaching Assistant, American University in CairoAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Guangle ZhouSanDisk, University of Notre DameAdresse e-mail validée de alumni.nd.edu
- David M GuzmanMicron Technology Inc.Adresse e-mail validée de micron.com
- Nicolas OnofrioSoftware for Chemistry & MaterialsAdresse e-mail validée de scm.com
- Pengyu LongIntel
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