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Coauteurs
- Sai-Kit YeungIntegrative Systems and Design, Hong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
- Duc Thanh NguyenSenior Lecturer, Deakin UniversityAdresse e-mail validée de deakin.edu.au
- Pham Quang HieuWoven by ToyotaAdresse e-mail validée de woven.toyota
- Zhiyuan ZhangSingapore Management UniversityAdresse e-mail validée de smu.edu.sg
- Lap-Fai (Craig) YuGeorge Mason UniversityAdresse e-mail validée de gmu.edu
- Mikaela Angelina UyStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Toshiya HachisukaAssociate Professor, University of WaterlooAdresse e-mail validée de uwaterloo.ca
- Adrien GrusonAssistant Professor at École de Technologie SupérieureAdresse e-mail validée de etsmtl.ca
- Derek NowrouzezahraiMcGill University and Quebec Institute for Artificial IntelligenceAdresse e-mail validée de cim.mcgill.ca
- Bochang MoonAssociate Professor, Gwangju Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de gist.ac.kr
- Matthias ZwickerProfessor of Computer Science, University of Maryland, College ParkAdresse e-mail validée de cs.umd.edu
- Rui MaAssociate Professor at Jilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Hao (Richard) ZhangDistinguished Professor (Simon Fraser University), IEEE Fellow, Amazon ScholarAdresse e-mail validée de cs.sfu.ca
- Elmar EisemannDelft University of TechnologyAdresse e-mail validée de tudelft.nl
- Ramanpreet Singh PahwaInstitute for Infocomm researchAdresse e-mail validée de i2r.a-star.edu.sg
- Sato ImariNational Institute of InformaticsAdresse e-mail validée de nii.ac.jp
- Sabyasachi MukherjeeThe University of TokyoAdresse e-mail validée de graphics.ci.i.u-tokyo.ac.jp
- Nobuyuki UmetaniThe University of TokyoAdresse e-mail validée de ui.is.s.u-tokyo.ac.jp
- Daniel MeisterAdvanced Micro Devices, Inc.Adresse e-mail validée de amd.com