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Coauteurs
- Aaron FranklinAddy Professor of Electrical & Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Jorge A. CardenasPostdoc, Sandia National LaboratoriesAdresse e-mail validée de sandia.gov
- Changyong (Chase) CaoCase Western Reserve UniversityAdresse e-mail validée de case.edu
- Steven Gary Noyce, PhDElectrical and Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Martin BrookeDuke University OR Georgia Tech OR Georgia Institute of Technology OR University of SouthernAdresse e-mail validée de ee.duke.edu
- Peter BallentinePh.D. Student, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
- Kunal MondalR&D Staff Scientist at Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
- Benjamin WileyProfessor of Chemistry, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Ashutosh ChilkotiDuke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Felicia McGuireDuke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- shamaita shetuGraduate Research Assistant,University of South CarolinaAdresse e-mail validée de email.sc.edu
- Mvs ChandrashekharUniversity of South CarolinaAdresse e-mail validée de cec.sc.edu
- Sabih Uddin OmarUniversity of South Carolina, Intel Corp.Adresse e-mail validée de intel.com
- Michael DickeyNorth Carolina State UniversityAdresse e-mail validée de ncsu.edu
- Matthias M. L. ArrasAvient Protective Materials (Dyneema), Global Application DevelopmentAdresse e-mail validée de avient.com
- Klaus D. JandtProfessor and Chair of Materials Science, Friedrich Schiller University JenaAdresse e-mail validée de uni-jena.de
- Kevin M DanielsAssistant Professor in Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College ParkAdresse e-mail validée de umd.edu
- Biplob DaasStaff product Development Engineer, IntelAdresse e-mail validée de email.sc.edu